2007年7月26日，美國超微「Advanced Micro Devices；AMD」公司發表了一份簡報，該份簡報中預告了未來AMD將推出的各款處理器，其中包括了伺服器用處理器、桌上型電腦用處理器、筆記型電腦用處理器、以及手持式裝置用處理器。 在桌上型電腦「Desktop」用處理器方面，AMD已可實機展示名為「Phenom」的4核處理器，Phenom處理器的工作時脈達3GHz，且本季就能正式出貨。
在筆記型電腦「Laptop」用處理器方面，從初次透露資訊以來就一直受眾人關注的超級整合型處理器：Fusion，AMD方面表示必須到2009年才能問世，此消息使Fusion的期待者失望，必須要更久的時間才能見到Fusion處理器，Fusion處理器除了用於筆記型電腦外，預計也會用於低價的桌上型電腦「Low Cost PC」及超攜性電腦「UMPC」中，第一款Fusion處理器的研發代號為Falcon，Falcon將會整合PCI Express 2.0介面。「附註1」
在伺服器「Server」用處理器方面，AMD預告show(event)" class="t_tag">2008年就會推出8核處理器，現階段的研發代號為Sandtiger，Sandtiger將具有4組 HyperTransport介面，比現有的3組再多1組，同時Sandtiger也會具備PCI Express 2.0介面，並用45奈米製程生產。另外AMD也透露正在研發伺服器用處理器的新接座，稱為G3MX「G3 Memory Extender」，該接座與介面將可以支援GDDR3 SDRAM記憶體。
最後最特別的是，AMD預告要推出功耗低於1瓦的處理器，研發代號為「Bobcat」，Bobcat將於2009年面市，目標市場為高階手機，並且也做為原有Xilleon處理器的新接替。Xilleon處理器是ATI所發創，AMD與ATI合併後也持續此項處理器業務，不過現有Xilleon處理器使用 MIPS核心，有違現有AMD完全專注在x86核心的策略，因此未來將用Bobcat取代，Xilleon處理器主要用於數位電視「Digital TV；DTV」中。「附註2」
除了處理器外，AMD也在「製程技術」與「夥伴關係」等方面有訊息更新，AMD自有的2座晶圓廠將持續量產使用SOI矽絕緣技術的CMOS製程晶片，並增加對新加坡特許半導體「Chartered Semiconductor」半導體的代產倚賴度，特許一樣用SOI技術為AMD生產CPU。至於GPU方面則交由台灣的台積電「TSMC」、聯電「UMC」代產，其中特許整備用65奈米製程，而台積電方面已在使用55奈米製程。
（資料來源：www.AMD.com）
圖說：AMD公司最新的3GHz、4核心桌上型處理器：Phenom，圖為Phenom處理器尚未封裝前的
圖說：AMD研發代號為「Bobcat」的處理器預計用電將不到1瓦，屆時不僅會取代現有的Xilleon系列處理器，也有可能會取代Geode系列處理器，圖為AMD Geode LX900處理器，其典型用電為1.5瓦。
現在的技術真是日新月異 一天比一天快,可是功耗只有1瓦會不會有點誇張
英特爾好像快追不上XD
在筆記型電腦「Laptop」用處理器方面，從初次透露資訊以來就一直受眾人關注的超級整合型處理器：Fusion，AMD方面表示必須到2009年才能問世，此消息使Fusion的期待者失望，必須要更久的時間才能見到Fusion處理器，Fusion處理器除了用於筆記型電腦外，預計也會用於低價的桌上型電腦「Low Cost PC」及超攜性電腦「UMPC」中，第一款Fusion處理器的研發代號為Falcon，Falcon將會整合PCI Express 2.0介面。「附註1」
在伺服器「Server」用處理器方面，AMD預告show(event)" class="t_tag">2008年就會推出8核處理器，現階段的研發代號為Sandtiger，Sandtiger將具有4組 HyperTransport介面，比現有的3組再多1組，同時Sandtiger也會具備PCI Express 2.0介面，並用45奈米製程生產。另外AMD也透露正在研發伺服器用處理器的新接座，稱為G3MX「G3 Memory Extender」，該接座與介面將可以支援GDDR3 SDRAM記憶體。
最後最特別的是，AMD預告要推出功耗低於1瓦的處理器，研發代號為「Bobcat」，Bobcat將於2009年面市，目標市場為高階手機，並且也做為原有Xilleon處理器的新接替。Xilleon處理器是ATI所發創，AMD與ATI合併後也持續此項處理器業務，不過現有Xilleon處理器使用 MIPS核心，有違現有AMD完全專注在x86核心的策略，因此未來將用Bobcat取代，Xilleon處理器主要用於數位電視「Digital TV；DTV」中。「附註2」
除了處理器外，AMD也在「製程技術」與「夥伴關係」等方面有訊息更新，AMD自有的2座晶圓廠將持續量產使用SOI矽絕緣技術的CMOS製程晶片，並增加對新加坡特許半導體「Chartered Semiconductor」半導體的代產倚賴度，特許一樣用SOI技術為AMD生產CPU。至於GPU方面則交由台灣的台積電「TSMC」、聯電「UMC」代產，其中特許整備用65奈米製程，而台積電方面已在使用55奈米製程。
（資料來源：www.AMD.com）
圖說：AMD公司最新的3GHz、4核心桌上型處理器：Phenom，圖為Phenom處理器尚未封裝前的
圖說：AMD研發代號為「Bobcat」的處理器預計用電將不到1瓦，屆時不僅會取代現有的Xilleon系列處理器，也有可能會取代Geode系列處理器，圖為AMD Geode LX900處理器，其典型用電為1.5瓦。
現在的技術真是日新月異 一天比一天快,可是功耗只有1瓦會不會有點誇張
英特爾好像快追不上XD
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